因瓦合金箔介紹及應用案例

用電沉積工藝生產的因瓦合金箔，鎳含量為36%±2%，其余為鐵，因瓦合金的顯著特性是對熱膨脹不敏感，在0～200℃的溫度變化范圍內其線膨脹系數接近零，被稱為不變合金，因此，該材料被廣泛應用在要求材料對溫度變化不敏感的場合，如：目前大量應用在OLED屏，蒸鍍工藝過程中使用的掩膜版，填補了我們國家的空白，改變了我國對這種材料依賴進口的局勢。

普通因瓦合金箔機械性能       抗拉度         750~800MPa                

                                                                       伸長率         3~6%

普通因瓦合金箔軟磁性能       最大磁率        30000~32000               

                                                                       飽和磁感應強度    Bs=1.8T

普通因瓦合金箔外觀尺寸         長度          不限                                 

                       寬度           0~1330mm

                       厚度           5~50um                     

                                                                       厚度誤差         ±5%

                       表面光潔度Ra      0.5~0.8μm

應用案例：

    上圖為蘋果iPhone6手機采用因瓦合金箔作為磁屏蔽材料的拆解圖片。蘋果公司自iPhone5起一直到現在，在wifi和存儲芯片上均采用15um以下的因瓦合金箔為基材加其他工藝進行芯片自屏蔽。我司采取電沉積法生產因瓦合金箔然后再通過壓延的方式將因瓦合金箔壓到屏蔽材料需求的厚度。這一工藝方式滿足蘋果公司使用因瓦合金箔的各項技術參數，并將打破國際市場上對因瓦合金箔生產的技術壟斷及封鎖，較大的促進我國OLED面板產業的發展和顯屏電子企業產品更新換代。